Samsung、2027年のHBM4生産を倍増へ

2027年にSamsung ElectronicsがHBM4およびHBM4Eの高帯域幅メモリチップ生産を大幅に増加させる計画とのことだ。半導体業界関係者によると、ガラスキャリアの外部洗浄量を今年の月間20,000枚から来年50,000枚に増やし、ガラスキャリア需要を2.5倍に拡大するという。

Samsungの関係者によると、HBM4ファミリーの生産シェアは今年の約40%から来年約80%に上昇すると予測されている。同社は2月にHBM4の量産出荷を開始し、5月にはNvidiaを含む顧客向けに12層HBM4Eのサンプルを提供している。

ガラスキャリア需要の急速な拡大

ガラスキャリアはHBM生産に不可欠な材料である。需要は昨年の月間10,000枚から今年は倍増し、来年は2.5倍に増加する見通しだ。Samsungは外部洗浄量を月間20,000枚から50,000枚へ引き上げる計画だとされている（Yonhap News の報道による）。この2.5倍の増加により、HBM4およびHBM4Eの出力が今年比で少なくとも2倍増加する可能性が高いとみられている。

生産規模と製品ミックスの変化

業界関係者によると、Samsungの全体的なHBM生産規模は約180,000ウェーハ（月間平均投入量）から来年約250,000ウェーハへ、ほぼ40%の成長が見込まれている。HBM4ファミリーの生産シェアは今年の約40%から来年約80%へ上昇し、HBM4E量産が本格化することに伴い、HBM4を中心とした構成へシフトしていく見通しだ。

技術仕様と出荷実績

Samsungは2月にHBM4の量産出荷を開始しており、このチップは10ナノメートル級の第6世代（1c）DRAMと4ナノメートルプロセスで製造されたベースダイを採用している。5月には、NvidiaなどのHBM4E採用顧客向けに12層のHBM4Eサンプルを提供している。

業界関係者からは「Samsungが高付加価値製品のHBM4を中心に据えてHBM生産を拡大しているとみられる」と指摘されている。

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出典

Seoul Economic Daily: Samsung to Double HBM4 Output Next Year, Sources Say https://en.sedaily.com/finance/2026/09/20/samsung-to-double-hbm4-output-next-year-sources-say （Yonhap News の報道による）