AIチップのメモリコスト、2年で52%から63%に上昇

Epoch AIの分析によると、2024年から2025年にかけてAIチップのメモリ（HBM）コストが総コンポーネント支出に占める割合が大幅に増加し、パッケージングやアシスタリーコンポーネントの割合は低下した。

Epoch AIがNvidia、AMD、Google、Amazonが設計したAIチップについて分析した結果、Q1 2024からQ4 2025の期間にメモリが総コンポーネント支出に占める割合は52%から63%に上昇した。

コンポーネント別の支出シェア変化

メモリの割合が上昇する一方で、パッケージング（CoWoS等の先端パッケージング技術）の割合は19%から15%へ、アシスタリーコンポーネントの割合は15%から9%へと低下した。ロジックダイの割合は13～14%で概ね一定に保たれている。この分析は、メモリ（HBM）、ロジックダイ、先端パッケージング、アシスタリーコンポーネントの4つのカテゴリーを対象としている。

総支出額の急増とメモリへの集中

AIチップのコンポーネント総支出額は2024年の約$22 billionから2025年の$52 billionへと急増した。このうちHBM支出だけで約$20 billionの増加を占めており、メモリコストへの依存度の高まりが顕著である。

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出典

Epoch AI『AI Chip Component Costs: Memory at 63% | Epoch AI』 https://epoch.ai/data-insights/ai-chip-component-cost-shares